OPTICAL, OPTOELECTRONIC AND ELECTRONIC PACKAGING PLATFORM

A packaging platform, and method for producing the platform, for integrating, aligning and securing two or more optical, optoelectronic and/or electronic components is provided. The platform provides features for positioning the these elements in the x, y and z directions. This platform can simplify the coupling of light from an optical or optoelectronic component to another optical or optoelectronic component or simplify the electrical coupling from an electronic or optoelectronic component to another electronic or optoelectronic component. This platform can also serve as the final packaging structure, which can be sealed or unsealed, for the integrated, aligned and/or secured optical, optoelectronic and electronic components, where said structure includes any required or desired optical, electrical and/or mechanical features. L'invention se rapporte à une plate-forme d'encapsulation et à un procédé d'obtention de ladite plate-forme ayant pour but d'intégrer, d'aligner et de fixer au moins deux composants optiques, opto-électroniques et/ou électroniques. La plate-forme est conçue pour positionner les éléments dans les directions x, y et z et pour simplifier le couplage de la lumière provenant d'un composant optique ou opto-électronique avec un autre composant optique ou opto-électronique ou pour simplifier le couplage électrique d'un composant électronique ou opto-électronique avec un autre composant électronique ou opto-électronique. Cette plate-forme tient également lieu de structure d'encapsulation finale, hermétique ou non, pour les composants optiques, opto-électroniques et électroniques intégrés, alignés et/ou fixés. Ladite structure présente les caractéristiques optiques, électriques et/ou mécaniques nécessaires ou souhaitées.