A METHOD OF ETCHING COPPER ON CARDS

Etching of copper on a card is achieved by applying an electrical voltage between a cathode (102) and the card (42), the card (42) thereby forming an anode. The cathode (102) and the card (42) are immersed in an electrolyte comprising a first component, which may be reduced from a first state in the...

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Hauptverfasser: FRENNESSON, GOERAN, SJOEBERG, JENNY, BIERINGS, GUST, BJARNASON, BJARNI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Etching of copper on a card is achieved by applying an electrical voltage between a cathode (102) and the card (42), the card (42) thereby forming an anode. The cathode (102) and the card (42) are immersed in an electrolyte comprising a first component, which may be reduced from a first state in the form of an ion having a metal atom with a first positive oxidation number to a second state in the form of an ion having said metal atom with a second positive oxidation number, which is less than said first positive oxidation number. A first redox potential in the electrolyte for reduction from the first to the second state is larger than a second redox potential in the electrolyte for reduction of divalent copper ions to metallic copper. During the etching metallic copper on the card is oxidised and transferred into positively charged copper ions while the first component is reduced from its first state to its second state. The quality of the etched structures on the card is improved since no metallic copper is precipitated on the cathode. Selon cette invention, pour graver le cuivre sur une carte, on applique une tension électrique entre une cathode (102) et la carte (42), cette derrière formant une anode. La cathode (102) et la carte (42) sont immergées dans un électrolyte comprenant un premier composant pouvant être réduit d'un premier état se présentant sous la forme d'un ion possédant un atome métallique affecté d'un premier nombre d'oxydation positif en un second état se présentant sous la forme d'un ion possédant un atome métallique affecté d'un second nombre d'oxydation positif inférieur au premier. Un premier élément à potentiel d'oxydoréduction dans l'électrolyte permet de réduire des ions de cuivre bivalents en cuivre métal. Lors de la gravure, le cuivre métal est oxydé sur la carte et transféré aux ions de cuivre positivement chargés, le premier composant étant réduit d'un premier à un second état. L'absence de précipité de cuivre métal sur la cathode permet une amélioration notable de la qualité des gravures sur la carte.