MULTI-MILLING METHOD FOR THE PRODUCTION OF PRINTED CIRCUITS AND THE PRINTED CIRCUITS THUS OBTAINED

The invention relates to a multi-milling method for the production of printed circuits and the printed circuit thus obtained. The invention comprises a method of adapting the substrate of the printed circuit (1) plates in order to produce fold areas (2) by means of which said printed circuits (1) are folded in two. The inventive method consists of a multi-milling system that uses a milling cutter (3) with special characteristics and comprising a roller. The surface of said roller is provided with numerous polishing strips which can make notches in the form of parallel strips (4) in the fold area (2) of the printed circuit (1). In this way, the printed circuit can be folded later without causing damage to the metallic tracks which are adhered to the substrate of the printed circuit by means of the face opposite the milled surface. Procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos y circuito impreso así obtenido constituido por un procedimiento de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos (1), para la producción de zonas de pliegue (2) por donde doblar dichos circuitos impresos (1). Este procedimiento consiste en un sistema de multifresado, mediante una fresa (3) de especiales características, compuesta por un rodillo provisto en su superficie de multitud de bandas de pulido, susceptibles de hacer un rebaje en bandas paralelas (4) en la citada zonas de pliegue (2) de un circuito impreso (1), posibilitando su posterior pliegue sin deteriorar las pistas conductoras de material metálico, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada. L'invention concerne un procédé de fraisage multiple pour la fabrication de circuits imprimés et un circuit imprimé ainsi obtenu. Le procédé selon l'invention consiste en un procédé d'adaptation du substrat des cartes à circuits imprimés (1) destiné à produire des zones de pliage (2) au niveau desquelles lesdits circuits imprimés (1) doivent être pliés. Le procédé selon l'invention consiste en un système de fraisage multiple réalisé à l'aide d'une fraise (3) présentant des caractéristiques spéciales, composée d'un rouleau qui comprend, sur sa surface, plusieurs bandes de polissage susceptibles de constituer une contre-dépouille sous forme de bandes parallèles (4) dans lesdites zones de pliage (2) d'un circuit imprimé (1), de façon que ledit circuit imprimé puisse être ultérieurement plié, sans détériorer les pistes conductrices en matière métallique