ENCAPSULATED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

In one aspect, the present invention features a method of manufacturing an integrated circuit package including providing a substrate having a first surface, a second surface opposite the first surface, a cavity through the substrate between the first and second surfaces and a conductive via extending through the substrate and electrically connecting the first surface of the substrate with the second surface of the substrate, applying a strip to the second surface of the substrate, mounting a semiconductor die on the strip, at least a portion of the semiconductor die being disposed inside the cavity, encapsulating in a molding material at least a portion of the first surface of the substrate, and removing the strip from the substrate. In another aspect, the invention features an integrated circuit package including a substrate having a first surface, a second surface opposite the first surface, a cavity through the substrate between the first and second surfaces and a conductive via extending through the substrate and electrically connecting the first surface of the substrate with the second surface of the substrate, a semiconductor die electrically coupled with the conductive via, at least a portion of the semiconductor die being disposed inside the cavity of the substrate, an encapsulant material encapsulating a portion of the semiconductor die such that at least a portion of a surface of the semiconductor die is exposed. Selon un aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication de boîtier de circuit intégré, qui consiste à: fournir un substrat comportant une première surface, une seconde surface opposée à la première surface, une cavité à l'intérieur du substrat entre ces deux surfaces, et une traversée conductrice qui s'étend à l'intérieur du substrat, reliant les deux surfaces considérées; appliquer une bande à la seconde surface; monter une puce de semi-conducteur sur la bande, en disposant au moins une partie de cette puce à l'intérieur de la cavité; encapsuler dans un matériau de moulage au moins une partie de la première surface; et retirer la bande du substrat. Selon un autre aspect, l'invention concerne un boîtier de circuit intégré ayant les caractéristiques suivantes: substrat à première surface, et à seconde surface opposée à la première surface; cavité à l'intérieur du substrat, entre les deux surfaces considérées; traversée conductrice s'étendant à l'intérieur du substrat et reliant les deux surfaces considérées; puce de semi-conducte