METHOD AND DEVICE FOR DRILLING HOLES IN WORKPIECES BY MEANS OF LASER BEAMS

The invention relates to a method for producing holes in workpieces by means of at least one laser beam, especially a short pulse or ultrashort pulse laser beam, wherein the point of incidence of the laser beam on the workpiece is supplied with a process gas. The invention further relates to a device for carrying out the inventive method. According to the invention, at least one parameter of the process gas, for example its composition, pressure and volume flow are selected in such a manner and the process gas is supplied to the zone of interaction between the laser beam (5) and the workpiece (15) in such a manner that the hole (29) produced by means of the laser beam (5) has a desired quality (hole geometry, reduced or no ablation remainders, and the like). Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Löchern in Werkstücken mittels mindestens eines Laserstrahls, insbesondere Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaserstrahls, wobei der Auftreffstelle des Laserstrahls auf dem Werkstück ein Prozessgas zugeführt wird, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Es ist vorgesehen, dass mindestens ein Parameter des Prozessgases, also beispielsweise dessen Zusammensetzung, der Druck, der Volumenstrom so gewählt und das Prozessgas der Wechselwirkungszone zwischen dem Laserstrahl (5) und dem Werkstück (15) derart zugeführt wird, dass das mittels des Laserstrahls (5) hergestellte Loch (29) eine gewünschte Qualität (Lochgeometrie, reduzierte oder keine Ablationsrückstände und dergleichen) aufweist. The invention relates to a method for producing holes in workpieces by means of at least one laser beam, especially a short pulse or ultrashort pulse laser beam, wherein the point of incidence of the laser beam on the workpiece is supplied with a process gas. The invention further relates to a device for carrying out the inventive method. According to the invention, at least one parameter of the process gas, for example its composition, pressure and volume flow are selected in such a manner and the process gas is supplied to the zone of interaction between the laser beam (5) and the workpiece (15) in such a manner that the hole (29) produced by means of the laser beam (5) has a desired quality (hole geometry, reduced or no ablation remainders, and the like). L'invention concerne un procédé pour réaliser des trous dans des pièces au moyen d'au moins un rayon laser, notamment d'un rayon laser à impulsion courte ou ultracourte. Selon l'invention, un gaz de proc