INTEGRATION OF FAULT DETECTION WITH RUN-TO-RUN CONTROL

Semiconductor wafers are processed in conjunction with a manufacturing execution system using a run-to-run controller and a fault detection system. A recipe is received from the manufacturing execution system by the run-to-run controller for controlling a tool. The recipe includes a setpoint for obtaining one or more target wafer properties. Processing of the wafers is monitored by measuring processing attributes including fault conditions and wafer properties using the fault detection system and one or more sensors. Setpoints of the recipe may be modified at the run-to-run controller according to the processing attributes to maintain the target wafer properties, except in cases when a fault condition is detected by the fault detection system. Thus, data acquired in the presence of tool or wafer fault conditions are not used for feedback purposes. In addition, fault detection models may be used to define a range of conditions indicative of a fault condition. in these cases, the fault detection models may be modified to incorporate, as parameters, setpoints of a recipe modified by a run-to-run controller. La présente invention concerne un procédé de traitement de plaquettes semi-conductrices faisant intervenir un système d'exécution de fabrication utilisant un contrôleur d'exploitation séquentielle et un système de détection d'erreurs. Dans ce procédé, le système d'exécution de fabrication transmet un ordre destiné au contrôle d'un outil au contrôleur d'exploitation séquentielle. Cet ordre comprend un point de consigne permettant d'obtenir une ou plusieurs propriétés de plaquette souhaitées. Le système de détection d'erreurs et un ou plusieurs capteurs permettent de surveiller le traitement des plaquettes par mesure des attributs de traitement, y compris les états défectueux et les propriétés des plaquettes. Les points de consigne de l'ordre peuvent être modifiés au niveau du contrôleur d'exécution séquentielle en fonction des attributs de traitement, pour maintenir les propriétés des plaquettes souhaitées, excepté si un état d'erreur est détecté par le système de détection de défaillances. Ainsi, les données obtenues en présence de l'outil ou des états d'erreur des plaquettes ne sont pas utilisées à des fins de rétroaction. Par ailleurs, les modèles de détection d'erreurs peuvent être utilisés pour définir une gamme d'états indiquant un état d'erreur. Dans ces cas, les modèles de détection d'erreurs peuvent être modifiés pour incorporer des points de consi