INTERCONNECTING FLEXIBLE PRINTED BOARDS
Bei der Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten (1) werden zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen befindliche elekrisch leitfähige Schichten (2, 3) miteinander elektrisch leitend verbunden, indem die Leiterplatte (1) zunächst mittels einem einfachen Stechwerkzeug (10) zur Erzeugung...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Bei der Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten (1) werden zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen befindliche elekrisch leitfähige Schichten (2, 3) miteinander elektrisch leitend verbunden, indem die Leiterplatte (1) zunächst mittels einem einfachen Stechwerkzeug (10) zur Erzeugung eines Durchgangslochs (4) durchstochen wird und anschliessend in das Durchgangsloch (4) mittels einer Dosiernadel (20) eine definierte Menge eines Leitklebers (5) injiziert wird. Beim Durchstechen wird das Leiterplattenmaterial derart überdehnt, dass das Durchgangsloch (4) auf einer Seite der Leiterplatte (1) eine trichterartige Vertiefung (7) und auf der gegenüberliegenden Seite eine erhabene Wulst (6) bildet, wobei der die Durchgangsöffnung (4) ausfüllende Leitkleber (5) wulstartig zugeführt wird und einerseits die Oberfläche des Wulsts (6) und andererseits die Oberfläche der trichterartigen Vertiefung (7) benetzt.
The invention relates to a method for interconnecting flexible printed boards (1). To this end, electroconductive layers (2, 3) that are disposed on two opposite sides are conductively interconnected by piercing a hole into the printed board (1) with a simple burring tool (10), thereby producing a through-hole (4), and then injecting a defined amount of a conductive adhesive (5) into said through-hole (4) by means of a dosing needle (20). During piercing, the material of the printed board is stretched to such an extent that on the through-hole (4), on the side of the printed board (1), a funnel-shaped recess (7), and on the opposite side an elevated bulge (6) is produced. The conductive adhesive (5) filling the through-hole (4) is fed from the bulge side and wets the surface of the bulge (6) and the surface of the funnel-shaped recess (7).
L'invention concerne un procédé de métallisation de trous de cartes imprimées flexibles (1). Ce procédé consiste à relier de façon électroconductrice deux couches électroconductrices (2, 3) disposées sur des faces opposées en perçant la carte imprimée (1) au moyen d'un simple outil de soyage (10) pour produire un trou traversant (4), puis en injectant dans ce trou traversant (4) une quantité définie d'adhésif conducteur (5) au moyen d'une aiguille de dosage (20). Lors du perçage, le matériau de la carte imprimée est étendu de telle sorte que le trou traversant (4) présente, du côté de la carte imprimée (1), une cavité en forme d'entonnoir (7) et, du côté opposé, un renflement (6) concave. L'adhésif conducteur (5) |
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