FORM-IN-PLACE GASKET FOR ELECTRONIC APPLICATIONS
A non-silicone, form-in-place gasket produced using automated placement followed by curing of a pattern of an extrudable thixotropic material comprising a liquid polyolefin oligomer a reactive diluent a thixotropic filler and a curative. The form-in-place gasket, after curing, has a compression set...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A non-silicone, form-in-place gasket produced using automated placement followed by curing of a pattern of an extrudable thixotropic material comprising a liquid polyolefin oligomer a reactive diluent a thixotropic filler and a curative. The form-in-place gasket, after curing, has a compression set of 7 % to about 20 %, a level of outgassing components of about 10 mu g/g to 45 mu g/g and a Shore A hardness from 45 to 65.
L'invention concerne un joint non-silicone formé en place et obtenu au moyen d'un placement automatisé suivi d'un durcissement d'un motif d'un matériau thixotrope extrudable comprenant un oligomère de polyoléfine liquide, un diluant réactif, un agent de remplissage thixotrope et un agent de durcissement. Le joint formé en place, après le durcissement, présente une compression établie entre 7 % et environ 20 %, une teneur en composants de dégazage comprise entre environ 10 mu g/g et 45 mu g/g et une dureté Shore A comprise entre 45 et 65. |
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