PROTECTIVE COVER AND ATTACHMENT METHOD FOR MOISTURE SENSITIVE DEVICES
A radiation imaging device (20) includes a scintillator (26), a cover (22) and an imager substrate (28). A photodetector array (30) comprising a plurality of photodetectors (32) is disposed on the imager substrate (28). The cover (22) is hermetically bonded to the substrate (28) with a sealant (24)....
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A radiation imaging device (20) includes a scintillator (26), a cover (22) and an imager substrate (28). A photodetector array (30) comprising a plurality of photodetectors (32) is disposed on the imager substrate (28). The cover (22) is hermetically bonded to the substrate (28) with a sealant (24). The cover has outer sidewalls (42, 44) and a top side (46) connecting the outer sidewalls. In attaching to the substrate, the cover is disposed on the imager substrate to surround the scintillor. A curable sealant is applied along the outer surface of the cover. The sealant is then cured to hermetically bond the cover to the substrate.
L'invention concerne un dispositif d'imagerie radiologique (20) comprenant un scintillateur (26), une protection (22) et un substrat (28) d'imageur. Un réseau photodétecteur (30) constitué d'une pluralité de photodétecteurs (32) est déposé sur le substrat (28) d'imageur. Selon la présente invention, la protection (22), qui présente des parois latérales extérieures (42, 44) et une face supérieure (46) reliée aux parois latérales extérieures, est liée hermétiquement au substrat (28) à l'aide d'un matériau d'étanchéité (24). Pour rendre cette protection solidaire du substrat, celle-ci est déposée sur le substrat d'imageur de manière à encadrer le scintillateur. Un matériau d'étanchéité durcissable est appliqué le long de la surface extérieure de la protection puis durci, de manière à lier hermétiquement ladite protection au substrat. |
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