LOW PROFILE INTEGRATED MODULE INTERCONNECTS

A low profile integrated module (21, 22, 23) is fabricated to include sheets (25) of material, such as ceramic or PCB, fixed together and including a via (32) extending through at least one of the plurality of sheets from the lower module surface partially to the upper module surface and in a side m...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FU, CHIA-YU, HUANG, RONG-FONG, WETTEROTH, THOMAS, A
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A low profile integrated module (21, 22, 23) is fabricated to include sheets (25) of material, such as ceramic or PCB, fixed together and including a via (32) extending through at least one of the plurality of sheets from the lower module surface partially to the upper module surface and in a side module surface. The via is filled with conductive material. The module is then mounted on a supporting substrate having a solder pad on the mounting surface with an area greater than the lower surface of the via. The lower surface of the via is positioned adjacent the upper surface of the mounting pad and soldered so that solder wicks up the via along the side module surface. L'invention concerne un module intégré à bas profil (21, 22, 23) comprenant des feuilles (25) de matériau, par exemple de céramique ou des cartes de circuits imprimés, fixées ensemble et comportant un trou d'interconnexion (32) traversant au moins un des empilements de feuilles, partiellement de la surface du module inférieur à la surface du module supérieur, et dans une surface latérale de module. Cette interconnexion est remplie de matériau conducteur. Le module est alors monté sur un substrat support, doté d'un coussinet de soudure, sur la surface de montage, dont l'aire est plus importante que l'aire inférieure du trou d'interconnexion. La surface inférieure du trou de connexion est positionnée adjacente à la surface supérieure du coussinet de montage, puis soudée de façon que la soudure monte par capillarité le long du trou d'interconnexion sur la surface latérale de module.