MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION SYSTEM AND METHOD

A method for aligning an image to be recorded by a direct image scanner on an upper layer of a printed circuit board with an image recorded on a lower layer thereof, the method comprising visually imaging a portion of the image on the lower layer (964) and recording a pattern on the upper layer (970...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GINO, HANAN, HANINA, GOLAN, KLING, BORIS, BEN-EZRA, BARRY, SPINZI, SHABTAY, GANOT, AMNON, KANTOR, ZEEV
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for aligning an image to be recorded by a direct image scanner on an upper layer of a printed circuit board with an image recorded on a lower layer thereof, the method comprising visually imaging a portion of the image on the lower layer (964) and recording a pattern on the upper layer (970), referenced to coordinates of the visual image of the portion (968). Procédé permettant d'aligner une image à enregistrer par le biais d'un scanner d'image directe sur une couche supérieure de plaquette de circuit imprimé à l'aide d'une image enregistrée sur une couche inférieure dudit circuit, le procédé consistant à former des images de manière visuelle d'une partie de l'image sur ladite couche inférieure et à enregistrer un motif sur ladite couche supérieure, en fonction des coordonnées de l'image visuelle de la partie.