DEVICE AND METHOD FOR THE PLANAR CONNECTION OF TWO WAFERS FOR A THIN-GRINDING AND SEPARATION PROCESS OF A WAFER PRODUCT
Die Vorrichtung zum planen Verbinden zweier Wafer (1, 2) für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers (1) weist eine Vakuumkammer (3), einen Chuck (4) zur Aufnahme eines Träger-Wafers (2), eine Heizvorrichtung (6) zum Aufheizen des Chucks (4) und einen Vakuumkammerdeckel (18) mit einer...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
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Zusammenfassung: | Die Vorrichtung zum planen Verbinden zweier Wafer (1, 2) für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers (1) weist eine Vakuumkammer (3), einen Chuck (4) zur Aufnahme eines Träger-Wafers (2), eine Heizvorrichtung (6) zum Aufheizen des Chucks (4) und einen Vakuumkammerdeckel (18) mit einer Vakuumhaltevorrichtung (19) auf, an der ein Produkt-Wafer (1) hängend über dem Träger-Wafer (2) angeordnet werden kann. Zum Verbinden wird nach Evakuieren der Vakuumkammer der Produkt-Wafer (1) mit seiner aktiven Oberfläche auf eine doppelseitig klebende Folie auf dem Träger-Wafer fallengelassen und durch den ansteigenden Druck beim Belüften angepresst.
The device for the planar connection of two wafers (1, 2) for a thin-grinding and separation process of a wafer product (1) has a vacuum chamber (3), a chuck (4) for receiving a wafer support (2), a heating device (6) for heating the chuck (4) and a vacuum chamber cover (18) comprising a device (19) for maintaining a vacuum, from which a wafer product (1) can be suspended above the wafer support (2). To make the connection, after the vacuum chamber has been evacuated, the active surface of the wafer product (1) is dropped onto a double-sided adhesive film placed on the wafer support and is pressed onto said film by the increasing pressure during aeration.
L'invention concerne un dispositif qui sert à la liaison plane de deux plaquettes (1, 2) pour un meulage fin et une séparation d'une plaquette-produit (1) et qui comprend une chambre à vide (3), un mandrin (4) recevant une plaquette-support (2), un dispositif de chauffage (6) chauffant le mandrin (4) et un couvercle de chambre à vide (18) pourvu d'un dispositif de maintien à vide (19) sur lequel une plaquette-produit (1) peut être suspendue au-dessus de la plaquette-support (2). Pour la liaison, on laisse tomber, après évacuation de la chambre à vide, la plaquette-produit (1) avec sa surface active sur un film adhésif des deux côtés placé sur la plaquette-support, la plaquette-produit étant pressée par la pression croissante lors de la ventilation. |
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