METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS AND ANTENNAE IN RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES
The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. A...
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| Format: | Patent |
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| creator | BLUM, FREDERICK, A NEUHAUS, HERBERT, J WERNLE, MICHAEL, E KOBAR, MICHAEL |
| description | The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. Attachment is made between the first and second components of the device by co-depositing metal and electrically conductive hard particles (218) upon the conductive contacts of either the first (210) or second (212) components and using a non-conductive adhesive (224) to provide permanent bond between the components (210) (212) and their conductive contacts (220) (214). Components (210) (212) of an RFID device may include, for example, a memory chip, a microprocessor chip, a transceiver, or other discrete or integrated circuit device, a chip carrier, a chip module, and a conductive area, e.g., an antenna.
L'invention concerne un procédé destiné à assembler de manière physique et électrique permanente les contacts électroconducteurs (220) d'un premier composant (210) d'un appareil d'identification radiofréquence, tel qu'une carte à puce ou un insert intelligent, aux contacts électroconducteurs (214) d'un deuxième composant de l'appareil (212). L'assemblage est réalisé entre le premier et le deuxième composant de l'appareil par dépôt commun de métal et de particules solides électroconductrices (218) sur les contacts conducteurs du premier (210) ou du deuxième composant (212), et utilisation d'un adhésif isolant (224) afin de réaliser une liaison permanente entre les composants (210, 212) et leurs contacts conducteurs (220, 214). Les composants (210, 212) d'un appareil d'identification radiofréquence peuvent par exemple se présenter sous la forme d'une puce mémoire, d'une puce microprocesseur, d'un émetteur-récepteur, ou d'autres appareils à circuit intégré ou discret, d'un porte-puce, d'un module à puce, et d'une zone conductrice telle qu'une antenne. |
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L'invention concerne un procédé destiné à assembler de manière physique et électrique permanente les contacts électroconducteurs (220) d'un premier composant (210) d'un appareil d'identification radiofréquence, tel qu'une carte à puce ou un insert intelligent, aux contacts électroconducteurs (214) d'un deuxième composant de l'appareil (212). L'assemblage est réalisé entre le premier et le deuxième composant de l'appareil par dépôt commun de métal et de particules solides électroconductrices (218) sur les contacts conducteurs du premier (210) ou du deuxième composant (212), et utilisation d'un adhésif isolant (224) afin de réaliser une liaison permanente entre les composants (210, 212) et leurs contacts conducteurs (220, 214). Les composants (210, 212) d'un appareil d'identification radiofréquence peuvent par exemple se présenter sous la forme d'une puce mémoire, d'une puce microprocesseur, d'un émetteur-récepteur, ou d'autres appareils à circuit intégré ou discret, d'un porte-puce, d'un module à puce, et d'une zone conductrice telle qu'une antenne.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CALCULATING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HANDLING RECORD CARRIERS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRESENTATION OF DATA ; PRINTED CIRCUITS ; RECOGNITION OF DATA ; RECORD CARRIERS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2002</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20020328&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0225825A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20020328&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0225825A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BLUM, FREDERICK, A</creatorcontrib><creatorcontrib>NEUHAUS, HERBERT, J</creatorcontrib><creatorcontrib>WERNLE, MICHAEL, E</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBAR, MICHAEL</creatorcontrib><title>METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS AND ANTENNAE IN RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES</title><description>The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. Attachment is made between the first and second components of the device by co-depositing metal and electrically conductive hard particles (218) upon the conductive contacts of either the first (210) or second (212) components and using a non-conductive adhesive (224) to provide permanent bond between the components (210) (212) and their conductive contacts (220) (214). Components (210) (212) of an RFID device may include, for example, a memory chip, a microprocessor chip, a transceiver, or other discrete or integrated circuit device, a chip carrier, a chip module, and a conductive area, e.g., an antenna.
L'invention concerne un procédé destiné à assembler de manière physique et électrique permanente les contacts électroconducteurs (220) d'un premier composant (210) d'un appareil d'identification radiofréquence, tel qu'une carte à puce ou un insert intelligent, aux contacts électroconducteurs (214) d'un deuxième composant de l'appareil (212). L'assemblage est réalisé entre le premier et le deuxième composant de l'appareil par dépôt commun de métal et de particules solides électroconductrices (218) sur les contacts conducteurs du premier (210) ou du deuxième composant (212), et utilisation d'un adhésif isolant (224) afin de réaliser une liaison permanente entre les composants (210, 212) et leurs contacts conducteurs (220, 214). Les composants (210, 212) d'un appareil d'identification radiofréquence peuvent par exemple se présenter sous la forme d'une puce mémoire, d'une puce microprocesseur, d'un émetteur-récepteur, ou d'autres appareils à circuit intégré ou discret, d'un porte-puce, d'un module à puce, et d'une zone conductrice telle qu'une antenne.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CALCULATING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HANDLING RECORD CARRIERS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRESENTATION OF DATA</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>RECOGNITION OF DATA</subject><subject>RECORD CARRIERS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2002</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyrEKwjAQgOEuDqK-w72AIJGC65lc7IG50yRanEqROIkW6vtjBx_A4edfvnnVBsqNOvAaAVOisD-yHMBqOKmQ5AQobiqTCBKwQETHCj7S-UJib8BuYuzZYmYVcHRlS2lZzR79cyyr3xcVeMq2WZfh3ZVx6O_lVT5dqxtj6p2p0Wz_IF9iFTCv</recordid><startdate>20020328</startdate><enddate>20020328</enddate><creator>BLUM, FREDERICK, A</creator><creator>NEUHAUS, HERBERT, J</creator><creator>WERNLE, MICHAEL, E</creator><creator>KOBAR, MICHAEL</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20020328</creationdate><title>METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS AND ANTENNAE IN RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES</title><author>BLUM, FREDERICK, A ; NEUHAUS, HERBERT, J ; WERNLE, MICHAEL, E ; KOBAR, MICHAEL</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0225825A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2002</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CALCULATING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HANDLING RECORD CARRIERS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRESENTATION OF DATA</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>RECOGNITION OF DATA</topic><topic>RECORD CARRIERS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BLUM, FREDERICK, A</creatorcontrib><creatorcontrib>NEUHAUS, HERBERT, J</creatorcontrib><creatorcontrib>WERNLE, MICHAEL, E</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBAR, MICHAEL</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BLUM, FREDERICK, A</au><au>NEUHAUS, HERBERT, J</au><au>WERNLE, MICHAEL, E</au><au>KOBAR, MICHAEL</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS AND ANTENNAE IN RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES</title><date>2002-03-28</date><risdate>2002</risdate><abstract>The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. Attachment is made between the first and second components of the device by co-depositing metal and electrically conductive hard particles (218) upon the conductive contacts of either the first (210) or second (212) components and using a non-conductive adhesive (224) to provide permanent bond between the components (210) (212) and their conductive contacts (220) (214). Components (210) (212) of an RFID device may include, for example, a memory chip, a microprocessor chip, a transceiver, or other discrete or integrated circuit device, a chip carrier, a chip module, and a conductive area, e.g., an antenna.
L'invention concerne un procédé destiné à assembler de manière physique et électrique permanente les contacts électroconducteurs (220) d'un premier composant (210) d'un appareil d'identification radiofréquence, tel qu'une carte à puce ou un insert intelligent, aux contacts électroconducteurs (214) d'un deuxième composant de l'appareil (212). L'assemblage est réalisé entre le premier et le deuxième composant de l'appareil par dépôt commun de métal et de particules solides électroconductrices (218) sur les contacts conducteurs du premier (210) ou du deuxième composant (212), et utilisation d'un adhésif isolant (224) afin de réaliser une liaison permanente entre les composants (210, 212) et leurs contacts conducteurs (220, 214). Les composants (210, 212) d'un appareil d'identification radiofréquence peuvent par exemple se présenter sous la forme d'une puce mémoire, d'une puce microprocesseur, d'un émetteur-récepteur, ou d'autres appareils à circuit intégré ou discret, d'un porte-puce, d'un module à puce, et d'une zone conductrice telle qu'une antenne.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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