METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS AND ANTENNAE IN RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES

The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. A...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BLUM, FREDERICK, A, NEUHAUS, HERBERT, J, WERNLE, MICHAEL, E, KOBAR, MICHAEL
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The invention provides a method for permanently physically and electrically attaching the electrically conductive contacts (220) of a first component (210) in a RFID device, such as a smart card or smart inlay, to the electrically conductive contacts (214) of a second component (212)of the device. Attachment is made between the first and second components of the device by co-depositing metal and electrically conductive hard particles (218) upon the conductive contacts of either the first (210) or second (212) components and using a non-conductive adhesive (224) to provide permanent bond between the components (210) (212) and their conductive contacts (220) (214). Components (210) (212) of an RFID device may include, for example, a memory chip, a microprocessor chip, a transceiver, or other discrete or integrated circuit device, a chip carrier, a chip module, and a conductive area, e.g., an antenna. L'invention concerne un procédé destiné à assembler de manière physique et électrique permanente les contacts électroconducteurs (220) d'un premier composant (210) d'un appareil d'identification radiofréquence, tel qu'une carte à puce ou un insert intelligent, aux contacts électroconducteurs (214) d'un deuxième composant de l'appareil (212). L'assemblage est réalisé entre le premier et le deuxième composant de l'appareil par dépôt commun de métal et de particules solides électroconductrices (218) sur les contacts conducteurs du premier (210) ou du deuxième composant (212), et utilisation d'un adhésif isolant (224) afin de réaliser une liaison permanente entre les composants (210, 212) et leurs contacts conducteurs (220, 214). Les composants (210, 212) d'un appareil d'identification radiofréquence peuvent par exemple se présenter sous la forme d'une puce mémoire, d'une puce microprocesseur, d'un émetteur-récepteur, ou d'autres appareils à circuit intégré ou discret, d'un porte-puce, d'un module à puce, et d'une zone conductrice telle qu'une antenne.