INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE INCORPORATING CAMOUFLAGED PROGRAMMABLE ELEMENTS

An integrated circuit package includes at least one one-time programmable element, such as a fuse, having a first end and a second end separated by a programmable link. The programmable element is positioned on a surface other than the top surface, e.g., a side surface or the bottom surface of the p...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NGUYEN, QUANG, D, CASTO, JAMES, J, ANDERSON, CHARLES, TAIN, ALEXANDER, C
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:An integrated circuit package includes at least one one-time programmable element, such as a fuse, having a first end and a second end separated by a programmable link. The programmable element is positioned on a surface other than the top surface, e.g., a side surface or the bottom surface of the package substrate to render them less conspicuous to unscrupulous suppliers intent on tampering with the package. The information programmed by the fuses may relate to speed or voltage ratings for a microprocessor. L'invention concerne un boîtier de circuit intégré comprenant au moins un élément programmable uniservice, tel qu'un fusible, possédant une première extrémité et une seconde extrémité séparées par une liaison programmable. L'élément programmable est placé sur une surface autre que la surface supérieure, une surface latérale ou la surface inférieure du substrat du boîtier, par exemple, pour être moins à la portée des fournisseurs peu scrupuleux qui voudraient trafiquer le boîtier. Les informations programmées par les fusibles peuvent être associées à des évaluation de la vitesse ou à des tensions nominales d'un microprocesseur.