OPTOELECTRONIC MOUNTING STRUCTURE

An optoelectronic mounting structure is provided that may be used in conjunction with an optical transmitter, receiver or transceiver module. The apparatus comprises: (1) a mounting structure; (2) an array of optoelectronic devices adapted to the mounting structure, the optoelectronic devices having at least a first end; (3) an array of optical elements, the array of optical elements having at least a first end; (4) the first end of the array of optical elements proximate to the first end of the array of optoelectronic devices in such a manner that one or more optical elements is optically aligned to one or more optoelectronic devices; and (5) a heat spreader passing along a surface of a head region of the mounting structure. The mounting structure may be a flexible printed circuit board. Thermal vias or heat pipes in the head region may transmit heat from the mounting structure to the heat spreader. The heat spreader may provide mechanical rigidity or stiffness to the heat region. In another embodiment, an electrical contact and ground plane may pass along a surface of the head region so as to provide an electrical contact path to the optoelectronic devices and limit electromagnetic interference. In yet another embodiment, a window may be formed in the head region of the mounting structure so as to provide access to the heat spreader. Optoelectronic devices may be adapted to the heat spreader in such a manner that the devices are accessible through the window in the mounting structure. L'invention concerne une structure de montage optoélectronique pouvant être associée à un module émetteur, récepteur ou émetteur-récepteur optique. L'appareil comprend: (1) une structure de montage; (2) un réseau de dispositifs optoélectroniques adaptés à la structure de montage, ces dispositifs possédant au moins une première extrémité; (3) un réseau d'éléments optiques, ce réseau possédant au moins une première extrémité; (4) la première extrémité du réseau d'éléments optiques étant à proximité de la première extrémité des dispositifs électroniques de telle façon qu'un ou plusieurs éléments optiques soient optiquement alignés à un ou plusieurs dispositifs optoélectroniques; et (5) un dissipateur thermique passant le long d'une surface d'une région de tête de la structure de montage. La structure de montage peut être une carte souple de circuit imprimé. Des trous d'interconnexion thermiques ou des conduits de chaleur disposés dans la région de tête peuvent transmettre de l