TELECOMMUNICATIONS CHASSIS AND MODULE

Telecommunications chassis and associated modules for use with the telecommunications chassis are disclosed. Embodiments to the telecommunications chassis include structures such as horizontal channels and/or horizontal surfaces with ridges and/or slots in one surface and slots in ridges of another for receiving edges of modules that mount within the chassis. Other structures of embodiments include divider slots in the horizontal surfaces that receive edges of divider walls to fix the divider walls in place, heat baffle surfaces included within the chassis, and/or cable guides will radius limiters. Module embodiments includes structures such as faceplates with angled portions with fiber optic cable connections directed toward the fiber cable's direction of travel. Other module structures include shells that enclose the circuit board and/or provide angled portions with fiber optic cable connections. Module embodiments may also include circuitry for converting electrical signals to optical and optical signals to electrical, and the circuitry may selectively operate at multiple data rates. L'invention concerne un boîtier de télécommunication et les modules associés. Les modes de réalisation du boîtier de télécommunication comprennent des structures telles que des canaux horizontaux et/ou des surfaces horizontales pourvues de crêtes et/ou de fentes sur une surface et de fentes pratiquées dans les crêtes d'une autre surface afin de recevoir les bords des modules destinés à être montés sur le boîtier. D'autres structures de modes de réalisation comprennent des fentes de séparation dans les surfaces horizontales qui reçoivent les bords des parois de séparation afin de fixer les parois de séparation, surfaces d'écran thermique comprises dans le boîtier et/ou des guide-câble pourvus de limiteurs de rayon. Les mode de réalisation du module comprennent des structures telles que des cartes aide-mémoire pourvues de parties inclinées qui comportent des connexions de câbles à fibres optiques orientées vers la direction de déplacement des câbles. D'autres structures de module comprennent des coques qui renferment la carte de circuit imprimé et/ou constituent des parties inclinées qui comportent des connexions de câbles à fibres optiques. Des modes de réalisation de module peuvent également comporter des circuits afin de convertir les signaux électriques en signaux optiques et vice versa tandis que les circuits peuvent sélectivement fonctionner à des débits multiples.