RECESSED PATTERNS IN A MULTILAYERED CERAMIC PACKAGE
A cast-on-resist (COR) method of forming a ceramic layer (114) with a recessed pattern is provided according to a preferred exemplary embodiment of the present invention. The COR method is comprised of depositing a resist (102) on a substrate (104) and selectively exposing the resist (102) to a radi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A cast-on-resist (COR) method of forming a ceramic layer (114) with a recessed pattern is provided according to a preferred exemplary embodiment of the present invention. The COR method is comprised of depositing a resist (102) on a substrate (104) and selectively exposing the resist (102) to a radiation source such that a first portion (106) of the resist (102) having a positive image of the pattern is soluble in a solvent and a second portion (108) of the resist (102) having a negative image of the pattern is insoluble in the solvent. The COR method is further comprised of immersing the resist (102) in the solvent to remove the first portion (106) to form a casting substrate (110) having the negative image of the pattern, applying ceramic slurry (112) on the casting substrate (110), curing the ceramic slurry (112) on the casting substrate (110) and removing the ceramic layer (114) from the casting substrate (110) after the curing.
Un mode de réalisation préféré de la présente invention concerne un procédé de coulage sur enduit protecteur (COR), destiné à former une couche céramique (114) comportant un motif renfoncé. Ce procédé COR consiste à déposer un enduit protecteur (102) sur un substrat (104) et à exposer de manière sélective cet enduit protecteur (102) à une source de rayonnement, de sorte qu'une première partie (106) de l'enduit (102) présentant une image positive du motif est soluble dans un solvant et qu'une deuxième partie (108) de l'enduit (102) présentant une image négative de ce motif est insoluble dans le solvant. Le procédé COR selon l'invention consiste également à immerger l'enduit protecteur (102) dans le solvant pour éliminer la première partie (106), de sorte à former un substrat de coulage (110) présentant l'image négative du motif, à appliquer une pâte céramique (112) sur ce substrat de coulage (110), à traiter cette pâte céramique (112) sur le substrat de coulage (110) et à retirer la couche céramique (114) du substrat de coulage (110) après le traitement. |
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