AN IMPROVED DIE MOUNTING ON A SUBSTRATE

A reduction in encapsulation height for semiconductor devices is obtained by forming a cavity in a substrate carrying a conductive pattern on an upper surface, and attaching a die to the bottom surface of the substrate, connecting pads on the die exposed within the cavity. Wire bonds connect the connecting pads to the conductive pattern, the wire bonds extending into the cavity. Selon l'invention, on obtient une réduction de la hauteur d'encapsulement d'éléments à semi-conducteurs par création d'une cavité dans un substrat portant un motif conducteur sur une surface supérieure, et par fixation d'une puce à la surface inférieure du substrat, ladite puce présentant des pattes de connexion exposées dans la cavité. Des fils de connexion relient les pattes de connexion au motif conducteur, lesdits fils de connexion s'étendant dans la cavité.