METHOD OF MODULATING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY SOLDER VOLUME TO OPTIMIZE RELIABILITY AND FINE PITCH YIELD

In a method of forming connectors on a substrate (202), a first patterning layer (200), being made up of mesh screen (204) and resist (206) to define a plurality of openings (208, 210, 212, 214) therein, is provided on the surface of the substrate (202), and the openings are filled with solder paste (280). A second patterning layer, also made up of a mesh screen (252) and resist (254) to define a plurality of openings (256, 258, 260, 262) therein, is provided over the first patterning layer (200), with the openings of the second patterning layer (250) communicating with respective openings of the first patterning layer. The communicating openings form passages (270, 274, 276, 278) through the patterning structure (272), with some of the passages bieng of different volume from others. After filling of the openings of the second patterning layer (250) with solder paste (280), the patterning layers (200, 250) are removed, leaving bodies of solder paste which vary in volume in accordance with the different volumes of the passages (270, 274, 276, 278). Dans un procédé de formation de connecteurs sur un substrat (202), on réalise une première couche de modelage de contours (200) constituée d'un blindage de grille (204) et de résine (206) afin d'y définir une pluralité d'orifices (208, 210, 212, 214) à la surface d'un substrat (202), et on remplit les orifices d'une soudure en pâte (280). On réalise une deuxième couche de modelage de contours constituée d'un blindage de grille (252) et de résine afin d'y définir une pluralité d'orifices (256, 258, 260, 262) sur la première couche de modelage de contours (200), les orifices de la deuxième couche de modelage de contours communiquant avec les orifices respectifs de la première couche de modelage de contours. Les orifices de communication constituent des passages (270, 274, 276, 278) à travers la structure de modelage de contours (272), certains des passages étant de volume différent par rapport à d'autres. Lorsque les orifices de la deuxième couche de modelage de contours (250) ont été remplis de soudure en pâte (280), on enlève les couches de modelage de contours (200, 250), laissant des éléments de soudure en pâte qui diffèrent en volume selon les différents volumes des passages (270, 274, 276, 278).