METHOD FOR IMPROVING ADHESION

The invention provides a method for improving adhesion between a polymeric planarizing film (16) and a semiconductor chip (10) surface. The method includes the deposition of resistive, conductive and/or insulative materials (14) to semiconductor chip (10) surface to provide a semiconductor chip (10) for an ink jet printer. The chip surface is treated with a dry etch process under an oxygen atmosphere for a period of time and under conditions sufficient to activate the surface of the chip (10). A polymeric planarizing film (16) is applied to the activated surface of the semiconductor chip (10). As a result of the dry etch process, adhesion of the planarizing film (16) is increased over adhesion between the planarizing film (16) and a semiconductor surface in the absence of the dry etch treatment of the chip surface. L'invention concerne un procédé d'amélioration de l'adhérence entre un film (16) de planarisation polymérique et la surface d'une puce semi-conductrice (10). Ledit procédé consiste à déposer des matériaux (14) résistifs, conducteurs et/ou isolants sur la surface de la puce semi-conductrice (10) afin d'obtenir une puce semi-conductrice (10) pour une imprimante à jet d'encre. La surface de la puce est traitée à l'aide d'un procédé de gravure à sec sous une atmosphère d'oxygène pour une durée et dans des conditions suffisantes pour activer la surface de la puce (10). Un film (16) de planarisation polymérique est appliqué sur la surface activée de la puce semi-conductrice (10). Le procédé de gravure au sec permet d'augmenter l'adhérence du film (16) de planarisation par rapport à l'adhérence entre le film (16) de planarisation et une surface semi-conductrice sans traitement de gravure à sec de la surface.