OPTICAL ARRAY CHIP PACKAGES WITH PASSIVE ALIGNMENT FEATURES

An adhesive layer (14) is applied to the surface of a flat, transparent flexible circuit that contains electrically conductive traces one, or more, electronic components is secured by the adhesive layer (14) to the flexible circuit (10). A dam (24) is formed that encircles at least a substantial portion of the component. A potting material fills the dam (24) such that it encapsulates at least a substantial portion of the component. At least one via is provided in the flexible circuit (10) and the adhesive layer (14) in which electrically conductive material forms an electrical connection to the component. Additional flexible circuits may be secured to the first flexible circuit layer and additional vias with electrically conductive material may be used to connect to the electrically conductive traces of the same, or different layers. The assembly is particularly advantageous for optical components wherein the flexible circuit is positioned adjacent the optical component and allows optical signals to be transmitted through the flexible circuit. On applique une couche adhésive (14) sur la surface d'un circuit plat, transparent et flexible contenant des rubans électroconducteurs, au moins un composant électronique étant fixé audit circuit flexible à l'aide de ladite couche adhésive (14). On forme un barrage (24) qui entoure au moins une partie substantielle dudit composant. Un matériau d'enrobage remplit le barrage (24) de sorte qu'il encapsule au moins une partie substantielle dudit composant. Au moins une traversée est formée dans le circuit flexible (10) et dans la couche adhésive (14) dans laquelle un matériau électroconducteur forme une connexion électrique avec ledit composant. Des circuits flexibles supplémentaires peuvent être fixés à la première couche de circuit flexible, et des traversées supplémentaires dotées de matériau électroconducteur peuvent être utilisées pour établir une connexion avec les rubans électroconducteurs, ou différentes couches. Cet ensemble est particulièrement avantageux pour des composants optiques dans lesquels le circuit souple est placé adjacent au composant optique, et permet d'émettre des signaux optiques à travers ledit circuit flexible.