WAFER SUPPORT FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

The present invention provides an improved planarization apparatus for chemical mechanical planarization. In an exemplary embodiment, the invention provides an apparatus having a back support (118) operatively coupled to the edge support, the bac support having at least one surface for supporting a back side of the object during planarization. The surface for supporting the back side provides a substantially friction free interface between the surface and the back side of the object to allow the object to move across the surface of the back support. In some embodiments, an edge support (120) is movably coupled to an edge of an object for supporting and positioning the object during planarization. L'invention concerne une amélioration apportée à un appareil de planarisation chimico-mécanique. Dans un exemple de réalisation, l'appareil présente un support arrière couplé de manière fonctionnelle au support de bord. Le support arrière présente au moins une surface servant à supporter un côté arrière de l'objet pendant la planarisation. Cette surface supportant le côté arrière forme une interface pratiquement exempte de friction entre la surface et le côté arrière de l'objet, ce qui permet à l'objet de se déplacer sur la surface dudit support arrière. Dans d'autres modes de réalisation, un support de bord est couplé de manière mobile à un bord d'un objet pour supporter et positionner l'objet pendant la planarisation.