ELECTROSTATIC METHODS AND APPARATUS FOR MOUNTING AND DEMOUNTING PARTICLES FROM A SURFACE HAVING AN ARRAY OF TACKY AND NON-TACKY AREAS
Methods and associated apparatus are disclosed for use in mounting particles (20) on and de-mounting particles from a substrate (112) having an array of tacky (116) and non-tacky (114) areas. The particles (20) can be either electrically conducting or electrically non-conducting. Selection of electr...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Methods and associated apparatus are disclosed for use in mounting particles (20) on and de-mounting particles from a substrate (112) having an array of tacky (116) and non-tacky (114) areas. The particles (20) can be either electrically conducting or electrically non-conducting. Selection of electrically conducting particles (20) is preferred. The substrate (112) having an array of tacky (116) and non-tacky (114) areas can either be electrically non-conducting (e.g., a dielectric substrate) or electrically-conducting. The methods involve use of first and second electrode plates with the substrate therebetween, the plates having applied thereto a direct current potential, which potential in preferred embodiments is reversed in polarity for a number N of cycles. Methods and articles are disclosed using an electrically conductive surface adjacent the tacky and non-tacky areas to minimize static buildup on the particles and tacky and non-tacky areas.
L'invention concerne des procédés et un appareil associé permettant l'apport (20) et le retrait de particules sur/d'un substrat (112) comportant un ensemble de zones adhésives (116) et non adhésives (114). Les particules (20) peuvent être soit électroconductrices soit non électroconductrices. Un choix de particules électroconductrices (20) est préféré. Le substrat (112) comportant un ensemble de zones adhésives (116) et non adhésives (114) peut soit être non électroconducteur (par exemple, un substrat diélectrique) soit électroconducteur. Les procédés consistent en l'utilisation de premières et secondes électrodes en plaque avec le substrat placé entre elles. Lesdites plaques sont soumises à un potentiel de courant continu lequel, dans des modes de réalisation préférés, est inversé en polarité pour un nombre de cycles N. L'invention concerne des procédés et des articles utilisant une surface électroconductrice adjacente aux zones adhésives et non adhésives afin de réduire au minimum l'accumulation d'électricité statique sur les particules et les zones adhésives et non adhésives. |
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