APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRO CHEMICAL DEPOSITION

A system is provided in which a smaller flow of deposition solution is diverted from a larger flow of deposition solution flowing on an electro-chemical deposition tool platform. The smaller flow is diverted to a dosing unit which may be on a separate platform. The dosing unit in one embodiment comp...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RABINOVICH, YEVGENIY, D'AMBRA, ALLEN, L, CHAO, SANDY, S, DENOME, MARK, R, OLGADO, DONALD, J, STEVENS, JOSEPH, J
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A system is provided in which a smaller flow of deposition solution is diverted from a larger flow of deposition solution flowing on an electro-chemical deposition tool platform. The smaller flow is diverted to a dosing unit which may be on a separate platform. The dosing unit in one embodiment comprises a pressurized flow line. L'invention concerne un système dans lequel un faible flux de solution de dépôt est dévié d'un grand flux de solution de dépôt s'écoulant sur une plate-forme d'outil de dépôt électrochimique. Ce faible flux est dévié vers une unité de dosage pouvant se situer sur une plate-forme séparée. Dans un mode de réalisation, cette unité de dosage comprend une ligne d'écoulement sous pression.