MULTILAYER ELECTRODE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING

A first embodiment (Figs. 29A-29H) comprises a multilayer electrode (2906) for a panel display device and a method for forming a nultilayer electrode (2906) for a flat panel display device. The multilayer electrode (2096) is formed by depositing a metal alloy layer (2902). After the deposition of the metal alloy layer (2902), a protective layer (2904) is deposited above the metal alloy layer (2902) to form a multilayer stack (2906). The multilayer stack (2906) is subjected to a cleansing process to remove contaminants. Subsequently, the multilayer stack (2906) is etched to form the multilayer electrode (2906) for the flat panel display device. Another embodiment (Figs. 30-311) comprises a method of forming a multilayer stack (3106) is formed by depositing a first metal alloy layer (3102) above the substrate (3100). After the deposition of te metal alloy layer (3102), a barrier layer (3103) is formed above the first metal alloy layer (3102). The barrier layer (3103) is adapted to prevent the formation of an intermetallic compound within the first metal alloy layer (3102). Subsequently, a second metal alloy layer (3104) is deposited above the barrier layer (3103). The barrier layer (3103) prevents the formation of the intermetallic compound within the second metal alloy layer (3104). Le premier mode de réalisation de l'invention (dessins 29A-29H) concerne une électrode multicouche (2906) destinée à un dispositif d'affichage à écran, et un procédé de formation de l'électrode multicouche (2906) pour un dispositif d'affichage à écran plat. On obtient l'électrode multicouche (2096) en déposant une couche d'alliage métallique (2902). Après le dépôt de la couche d'alliage métallique (2902), on dépose une couche de protection (2904) au-dessus de la couche d'alliage métallique (2902) pour former un empilement multicouche (2906). L'empilement multicouche (2906) est soumis à un processus de nettoyage pour éliminer les contaminants. L'empilement multicouche (2906) est ensuite gravé pour former l'électrode multicouche (2906) destinée au dispositif d'affichage à écran plat. Un autre mode de réalisation (dessins 30-311) concerne un procédé de formation d'un empilement multicouche (3106) avec une faible formation de composé intermétallique. On forme l'électrode multicouche (3106) en déposant une première couche d'alliage métallique (3102) au-dessus du substrat (3100). Après le dépôt de la couche d'alliage métallique (3102), une couche barrière (3103) est formée au-dessus d