POWER SEMICONDUCTOR MODULE

POWER SEMICONDUCTOR MODULE

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BAYERER, REINHOLD, RAITH, SEBASTIAN, KISTNER, MICHAEL, DILLIG, REINHOLD, LODDENKOETTER, MANFRED
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator BAYERER, REINHOLD
RAITH, SEBASTIAN
KISTNER, MICHAEL
DILLIG, REINHOLD
LODDENKOETTER, MANFRED
description Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert. The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7). L'invention concerne un module semi-conducteur de puissance comportant un composant de puissance (1) et un composant de détection (2). Le composant de détection (2) est électriquement et/ou mécaniquement isolé du composant de puissance placé sur le substrat (3) par un substrat (7) distinct supplémentaire.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO0188983A3</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO0188983A3</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO0188983A33</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZJAK8A93DVIIdvX1dPb3cwl1DvEPUvD1dwn1ceVhYE1LzClO5YXS3AwKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_gaGFhaWFsaOxsZEKAEAEMUgSw</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>POWER SEMICONDUCTOR MODULE</title><source>esp@cenet</source><creator>BAYERER, REINHOLD ; RAITH, SEBASTIAN ; KISTNER, MICHAEL ; DILLIG, REINHOLD ; LODDENKOETTER, MANFRED</creator><creatorcontrib>BAYERER, REINHOLD ; RAITH, SEBASTIAN ; KISTNER, MICHAEL ; DILLIG, REINHOLD ; LODDENKOETTER, MANFRED</creatorcontrib><description>Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert. The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7). L'invention concerne un module semi-conducteur de puissance comportant un composant de puissance (1) et un composant de détection (2). Le composant de détection (2) est électriquement et/ou mécaniquement isolé du composant de puissance placé sur le substrat (3) par un substrat (7) distinct supplémentaire.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2002</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20020404&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=0188983A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20020404&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=0188983A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BAYERER, REINHOLD</creatorcontrib><creatorcontrib>RAITH, SEBASTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KISTNER, MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>DILLIG, REINHOLD</creatorcontrib><creatorcontrib>LODDENKOETTER, MANFRED</creatorcontrib><title>POWER SEMICONDUCTOR MODULE</title><description>Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert. The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7). L'invention concerne un module semi-conducteur de puissance comportant un composant de puissance (1) et un composant de détection (2). Le composant de détection (2) est électriquement et/ou mécaniquement isolé du composant de puissance placé sur le substrat (3) par un substrat (7) distinct supplémentaire.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2002</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJAK8A93DVIIdvX1dPb3cwl1DvEPUvD1dwn1ceVhYE1LzClO5YXS3AwKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_gaGFhaWFsaOxsZEKAEAEMUgSw</recordid><startdate>20020404</startdate><enddate>20020404</enddate><creator>BAYERER, REINHOLD</creator><creator>RAITH, SEBASTIAN</creator><creator>KISTNER, MICHAEL</creator><creator>DILLIG, REINHOLD</creator><creator>LODDENKOETTER, MANFRED</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20020404</creationdate><title>POWER SEMICONDUCTOR MODULE</title><author>BAYERER, REINHOLD ; RAITH, SEBASTIAN ; KISTNER, MICHAEL ; DILLIG, REINHOLD ; LODDENKOETTER, MANFRED</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0188983A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2002</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BAYERER, REINHOLD</creatorcontrib><creatorcontrib>RAITH, SEBASTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KISTNER, MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>DILLIG, REINHOLD</creatorcontrib><creatorcontrib>LODDENKOETTER, MANFRED</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BAYERER, REINHOLD</au><au>RAITH, SEBASTIAN</au><au>KISTNER, MICHAEL</au><au>DILLIG, REINHOLD</au><au>LODDENKOETTER, MANFRED</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>POWER SEMICONDUCTOR MODULE</title><date>2002-04-04</date><risdate>2002</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert. The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7). L'invention concerne un module semi-conducteur de puissance comportant un composant de puissance (1) et un composant de détection (2). Le composant de détection (2) est électriquement et/ou mécaniquement isolé du composant de puissance placé sur le substrat (3) par un substrat (7) distinct supplémentaire.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre ; ger
recordid cdi_epo_espacenet_WO0188983A3
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title POWER SEMICONDUCTOR MODULE
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-14T07%3A12%3A51IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=BAYERER,%20REINHOLD&rft.date=2002-04-04&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO0188983A3%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true