POWER SEMICONDUCTOR MODULE

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BAYERER, REINHOLD, RAITH, SEBASTIAN, KISTNER, MICHAEL, DILLIG, REINHOLD, LODDENKOETTER, MANFRED
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungsbauteil (1) und einem Sensorikbauteil (2), bei dem das Sensorikbauteil (2) durch ein zusätzliches, gesondertes Substrat (7) von dem auf einem Substrat (3) vorgesehenen Leistungsbauteil (1) elektrisch und/oder mechanisch isoliert. The invention relates to a power semiconductor module comprising a power component (1) and a sensor component (1), wherein the sensor component (2) is electrically and/or mechanically insulated from the power component (1) disposed on a substrate (7) by means of an individual, additional substrate (7). L'invention concerne un module semi-conducteur de puissance comportant un composant de puissance (1) et un composant de détection (2). Le composant de détection (2) est électriquement et/ou mécaniquement isolé du composant de puissance placé sur le substrat (3) par un substrat (7) distinct supplémentaire.