ADHESIVE FOR CIRCUIT CONNECTION, CIRCUIT CONNECTION METHOD USING THE SAME, AND CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE

An adhesive for circuit connection for electrically connecting opposed circuit electrodes in the press direction by pressing substrates having the opposed circuit electrodes, with the adhesive interposed between the opposed circuit electrodes. The adhesive is characterized in that it contains a compound having an acid equivalent of 5-500 (KOH mg/g) and used for electrically connecting opposed circuit electrodes by interposing the adhesive between substrates having the circuit electrodes and pressing the substrates, the adhesive has first and second adhesive layers, and the glass transition temperature (Tg) of the first adhesive layer is higher than the Tg of the second adhesive layer after the press connection. L'invention concerne un adhésif pour connexion de circuit permettant de connecter électriquement des électrodes de circuit opposées dans le sens de la pression qui leur est appliquée, par pression des substrats portant lesdites électrodes de circuit opposées et par interposition dudit adhésif entre ces électrodes. Cet adhésif est caractérisé en ce qu'il contient un composé possédant un équivalent acide de 5-500 (KOH mg/g), et en ce qu'il est utilisé pour connecter électriquement les électrodes de circuit opposées par interposition de l'adhésif entre les substrats portant les électrodes de circuit opposées et par pression desdits substrats, cet adhésif possédant une première et une seconde couches adhésives, et la température de transition (Tg) vitreuse de la première couche adhésive étant plus élevée que la température (Tg) de la seconde couche adhésive après connexion par pression.