METHOD FOR CHARGING AND DISCHARGING A PROCESS TANK

Um das Be- und Entladen von scheibenförmigen Substraten in ein Behandlungsbecken hinein bzw. aus dem Behandlungsbecken heraus zu vereinfachen, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens vor. Beim Beladen werden die scheibenförmigen Substrate mit einem Greifer, der wenigstens zwei gegenüberliegende Greifelemente mit zueinander weisenden Aufnahmeschlitzen aufweist ergriffen, die Substrate werden oberhalb des Behandlungsbeckens derart positioniert, dass sie zu Führungsschlitzen innerhalb des Behandlungsbeckens ausgerichtet sind, und der Greifer wird abgesenkt, um die Substrate teilweise in das Behandlungsbecken abzusenken, bis sie ein angehobenes Substrathubelement im Behandlungsbecken kontaktieren. Anschliessend werden die Greifelemente in eine Stellung auseinander bewegt, in der die Substrate nicht mehr gehalten werden, jedoch in den Aufnahmeschlitzen geführt sind und durch Absenken des Hubelements werden sie weiter in das Behandlungsbecken abgesenkt. Beim Entladen der Substrate wird zunächst ein Greifer, der wenigstens zwei gegenüberliegende Greifelemente mit zueinander weisenden Aufnahmeschlitzen oberhalb des Behandlungsbeckens derart positioniert, dass die Führungsschlitze im Becken und die Aufnahmeschlitze in den Greifelementen zueinander ausgerichtet sind. Anschliessend werden die Substrate durch das Substrathubelement angehoben und in die Aufnahmeschlitze der Greifelemente eingeführt. Beim Erreichen einer bestimmten Position werden die Greifelemente aufeinander zu bewegt um die Substrate zu ergreifen und die Substrate werden durch Anheben des Greifers aus dem Behandlungsbecken herausgehoben. The invention relates to a method for charging and discharging a process tank. The aim of the invention is to simplify the charging and discharging of a process tank with disc-shaped substrates. To this end, the disc-shaped substrates are picked up during charging by a gripper that comprises at least two opposite gripper elements with receiving slots facing one another. The substrates are positioned above the process tank in such a manner that they are aligned with guide slots within the process tank. The gripper is lowered so as to partially lower the substrates into the process tank until they contact a lifted substrate lifting element inside the process tank. The gripper elements are then moved apart into a position in which the substrates are no longer held but are still guided in the receiving slots and they ar