MODULE AND METHOD FOR INTERCONNECTING INTEGRATED CIRCUITS THAT FACILITATE HIGH SPEED SIGNAL PROPAGATION WITH REDUCED NOISE

A module and method for interconnecting integrated circuits. The module includes an insulative body that features conductive traces (23) having different resistivities associated therewith. To that end the insulative body (27), has disposed therein a conductive bond pad (22) and a plurality of spaced-apart conductive traces (23), one of which is in electrical communication with the bond pad (22), with each of the plurality of the conductive traces formed from a material having a resistivity associated therewith. The resistivity of the material from which one of the plurality of conductive traces (23) is formed being greater than the resisitivity of the material from which the remaining conductive traces (23) are formed and defines a decoupling capacitor. L'invention concerne un module et un procédé d'interconnexion de circuits intégrés. Ce module possède un corps isolant comprenant des impressions (23) conductrices possédant différentes résistivités. Le corps (27) isolant comprend un plot (22) de connexion conducteur et une pluralité d'impressions (23) conductrices espacées, l'une d'elles étant en communication électrique avec le plot (22) de connexion et chacune des impressions conductrices étant formée à partir d'une matière ayant une certaine résistivité. La résistivité d'une des impressions (23) conductrices est supérieure à celle des autres impressions (23), ce qui permet de définir un condensateur de découplage.