METHOD AND SYSTEM FOR AUTOMATICALLY GENERATING REFERENCE HEIGHT DATA FOR USE IN A THREE-DIMENSIONAL INSPECTION SYSTEM

A method and system for automatically generating reference height data for use in a 3D inspection system are provided wherein local reference areas on an object are initially determined and then the height of these local reference areas are determined to generate the reference height data. When the object is a printed circuit board, the local reference areas are located relative to predetermined interconnect sites where solder paste is to be deposited or components placed and from which the relative height of the solder paste or components is to be determined using the reference height data during the subsequent inspection process. L'invention concerne un procédé et un système destinés à produire automatiquement des données de hauteur de référence à utiliser dans un système d'inspection 3D, dans lequel des zones de référence locale sur un objet sont initialement déterminées, la hauteur de ces zones de référence locale étant ensuite déterminée afin de produire les données de référence de hauteur. Lorsque l'objet est une carte de circuits imprimés, les zones de référence locale sont placées en rapport avec des sites d'interconnexion prédéterminés où de la soudure en pâte doit être déposée, ou des composants positionnés, et à partir desquels on doit déterminer la hauteur relative de la soudure en pâte, ou des composants, par utilisation des données de hauteur de référence lors du procédé d'inspection subséquent.