REDUNDANT SYSTEM FOR ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS TO SUBSTRATES

The system (10) of present invention provides a pair of assembly modules (14, 16) for assembling electronic components to a series of printed circuit boards (12) or like substrates. The pair of assembly modules (14, 16) are operatively connected in series, and each module (14, 16) includes a pair of assembly stations (20, 22) operating in parallel within the module. Means are provided to bypass the first assembly module (14) and deliver unpopulated substrate (12) to the second module (16) for processing, while simultaneously bypassing the second assembly module (16) with substrates populated by the first assembly module (14). In the event that one of the assembly stations (20, 22) of either assembly module (14, 16) is inoperative, it may be bypassed and the assembly of its electronic components redistributed to the remaining, operative assembly stations (20, 22) to optimize the productivity of the system. Le système (10) de l'invention comprend une paire de modules d'assemblage (14, 16) servant à assembler des composants électroniques sur une série de plaquettes de circuit imprimé (12) ou de substrats analogues. Cette paire de modules (14, 16) est reliée en série de manière opérationnelle, chaque module (14, 16) comprenant une paire de postes d'assemblage (20, 22) fonctionnant en parallèle dans le module. Des moyens servent à contourner le premier module d'assemblage (14) et à fournir un substrat non garni (12) au second module (16), aux fins de traitement, de même qu'il est simultanément possible de faire contourner le second module d'assemblage (16) par des substrats garnis par le premier module d'assemblage (14). Dans l'éventualité où l'un des postes d'assemblage (20, 22) de l'un ou l'autre module d'assemblage (14, 16) serait inopérant, il peut être contourné et l'assemblage des composants électroniques de ce poste peut être redistribué aux postes d'assemblage opérants, restants (20, 22), de manière à optimiser la productivité du système.