MULTILAYER PRINTED BOARD

Beschrieben wird eine Mehrschichtleiterplatte zur Bestückung mit elektronischen Bauelementen, die wenigstens eine Schicht aufweist, deren thermisches Ausdehnungsverhalten in etwa dem thermischen Ausdehnungsverhalten der elektronischen Bauelementen entspricht und zugleich wesentlich das thermische Au...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KRABE, DETLEF, DIETZ, MATHIAS, SCHEEL, WOLFGANG, CYGON, MANFRED
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Beschrieben wird eine Mehrschichtleiterplatte zur Bestückung mit elektronischen Bauelementen, die wenigstens eine Schicht aufweist, deren thermisches Ausdehnungsverhalten in etwa dem thermischen Ausdehnungsverhalten der elektronischen Bauelementen entspricht und zugleich wesentlich das thermische Ausdehnungsverhalten der Mehrschichtleiterplatte bestimmt. The invention relates to a multilayer printed board to be provided with electronic components. Said printed board comprises at least one layer whose thermal expansion behavior approximately corresponds to the thermal expansion behavior of the electronic components while substantially determining the thermal expansion behavior of the multilayer printed board. Carte à circuit imprimé et à plusieurs couches, destinée à être équipée de composants électroniques. Ladite carte comporte au moins une couche dont le comportement de dilatation thermique correspond à peu près au comportement de dilatation thermique des composants électroniques et détermine en même temps pour l'essentiel le comportement de dilatation thermique de la carte à circuit imprimé et à plusieurs couches.