ENCAPSULATION FOR A THREE-DIMENSIONAL MICROSYSTEM

The present invention relates to an encapsulation for a microsystem. The microsystems may comprise a sensor, transducer, actuator, MEMS or other three-dimensional microsystems. The encapsulation may serve as a protection against environments such as, chemical attack, physical attack, fluid penetration and Electro Magnetic Interference. The choice of materials of the encapsulation depends on the object of encapsulation. The actual encapsulation may be applied by providing a first layer of a first material onto at least part of an outer surface of the microsystem, providing a second layer of a second material onto the first layer. L'invention concerne l'encapsulation d'un microsystème. Ces microsystèmes peuvent consister en un détecteur, un transducteur, un organe de commande, un système microélectromécanique (MEM) ou en d'autres microsystèmes tridimensionnels. L'encapsulation peut servir de protection contre des environnements provoquant une attaque chimique, une attaque physique, une pénétration de liquide ou une interférence électromagnétique. Le choix des matériaux d'encapsulation dépend de l'objet d'encapsulation. On peut effectuer cette encapsulation au moyen d'une première couche d'un premier matériau qu'on dépose sur au moins une partie d'une surface extérieure du microsystème et d'une deuxième couche d'un deuxième matériau qu'on dépose sur la première couche.