HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY SUBSTRATES

HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY SUBSTRATES

Electronic substrates and printed circuit boards prepared from the electronic substrate, and more particularly, to methods and apparatuses for providing high density printed circuit substrates. L'invention se rapporte à des substrats électroniques et à des cartes à circuits imprimés que l'...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ANDROFF, NANCY, M., W, PETTI, MICHAEL, A, HEIN, MARC, SMITH, GORDON, GOTRO, JEFFREY, T
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:Electronic substrates and printed circuit boards prepared from the electronic substrate, and more particularly, to methods and apparatuses for providing high density printed circuit substrates. L'invention se rapporte à des substrats électroniques et à des cartes à circuits imprimés que l'on fabrique à partir de tels substrats électroniques. Elle se rapporte également à des procédés et à des appareils de fabrication de substrats pour circuits imprimés haute densité.