EPOXY RESIN, STYRENE-MALEIC ANHYDRIDE COPOLYMER AND FLEXIBILIZER

A balace between flexibility, and high glass transition temperature and low dielectric constant is pursued with a composition useful as a prepreg for a printed circuit board comprising an epoxy resin, a styrene-maleic anhydride copolymer, a flexibilizer such as a phenoxy resin optionally containing...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PETTI, MICHAEL, A, HOLMAN, ERIC, L, ANDROFF, NANCY, M.W
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A balace between flexibility, and high glass transition temperature and low dielectric constant is pursued with a composition useful as a prepreg for a printed circuit board comprising an epoxy resin, a styrene-maleic anhydride copolymer, a flexibilizer such as a phenoxy resin optionally containing hydroxy groups, and, optionally, a solvent system such as a mixture of cyclohexanone and methylethylketone. L'invention concerne une composition utile en tant que préimprégné pour une carte à circuits imprimés, cette composition résultant de la recherche d'un équilibre entre flexibilité, température élevée de transition vitreuse et faible constante diélectrique. Cette composition comprend une résine époxyde, un copolymère styrène-anhydride maléique, un plastifiant tel qu'une résine phénoxy contenant éventuellement des groupes hydroxy, et éventuellement un système de solvants tel qu'un mélange de cyclohexanone et de méthyléthylcétone.