PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION OF AQUEOUS EMULSION TYPE

An aqueous-emulsion type photosensitive resin composition which can form a cured film having far higher water resistance and solvent resistance than the films obtained from conventional aqueous-emulsion type photosensitive resin compositions. The composition comprises: (A) an emulsion of a photosensitive water-insoluble polymer, the emulsion being obtained by reacting (i) an aqueous polymer emulsion which contains as the main component a water-insoluble polymer and in which at least one of the polymer(s) contained in the emulsion contains hydroxyl groups with (ii) an N-alkylol(meth)acrylamide; (B) a compound having a photoactive ethylenically unsaturated group; and (C) a photopolymerization initiator. L'invention concerne une composition de résine photosensible du type émulsion aqueuse permettant de former un film durci présentant une résistance à l'eau et aux solvants nettement supérieure à celle des films obtenus à partir de compositions de résines photosensibles du type émulsions aqueuses traditionnelles. La composition selon l'invention comprend : (A) une émulsion d'un polymère photosensible insoluble dans l'eau, que l'on obtient en faisant réagir (i) une émulsion polymère aqueuse renfermant, comme composant principal, un polymère insoluble dans l'eau et dans laquelle un des polymères de l'émulsion comporte des groupes hydroxyle avec (ii) un N-alkylol(méth)acrylamide ; (B) un composé comprenant un groupe photoactif éthyléniquement insaturé ; et (C) un initiateur de photopolymérisation.