PROCESS FOR APPLYING A LEAD-FREE COATING TO UNTREATED METAL SUBSTRATES VIA ELECTRODEPOSITION

An improved process for applying a lead-free coating by electrodeposition to an untreated ferrous metal substrate is provided. The substrate need not be phosphated prior to treatment. The process includes the following steps: a) contacting the substrate surface with a group IIIB or IVB metal compoun...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KARABIN, RICHARD, F, HAUSER, BRIAN, T, LINGENFELTER, THOR, G
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An improved process for applying a lead-free coating by electrodeposition to an untreated ferrous metal substrate is provided. The substrate need not be phosphated prior to treatment. The process includes the following steps: a) contacting the substrate surface with a group IIIB or IVB metal compound in a medium that is essentially free of accelerators needed to form phosphate conversion coating; followed by b) electrocoating the substrate with a substantially lead-free, curable electrodepositable composition; and c) curing the electrodepositable composition. The group IIIB or IVB metal compound is preferably a zirconium compound and is typically in an aqueous medium. The process may further include initial steps of cleaning the substrate with an alkaline cleaner and rising with an acidic rince. Substrates treated by the process of the present invention demonstrate excellent corrosion resistance. L'invention concerne un procédé perfectionné d'application par électrodéposition d'un revêtement sans plomb sur un substrat métallique ferreux non traité. Il n'est pas nécessaire de phosphater le substrat avant le traitement. Ledit procédé consiste a) à mettre en contact la surface du substrat avec un composé métallique du groupe IIIB ou IVB dans un milieu ne contenant sensiblement pas d'accélérateurs nécessaires à la formation de revêtements par conversion de phosphates, puis b) à appliquer un revêtement électrolytique sur le substrat avec une composition d'électrodéposition durcissable, sensiblement sans plomb, et c) à durcir la composition d'électrodéposition. Le composé métallique du groupe IIIB ou IVB est, de préférence, un composé de zirconium et se trouve généralement dans un milieu aqueux. Le procédé peut également comprendre des étapes initiales de nettoyage du substrat à l'aide d'un détersif alcalin, et de rinçage à l'aide d'un produit de rinçage acide. Les substrats traités à l'aide du procédé de la présente invention présentent une excellente résistance à la corrosion.