A VIA CONNECTOR AND METHOD OF MAKING SAME

An insulator substrate or printed circuit board (PCB) having a filled and plated via is provided. The insulator substrate (12) and the sidewalls of the via are plated with conductive layer (14) and the via is filled with an electrically conductive fill composition (18). Conductive cap layers (20, 22) are formed on both ends of the conductive fill composition in the via and the major surfaces of the insulator substrate and can be bonded to a surface mount contact as a land or a pad. L'invention concerne un substrat isolant ou une carte à circuit imprimé (PCB) dotée d'une traversée pleine et plaquée. Le substrat (12) isolant et les parois latérales de la traversée sont plaqués avec une couche (14) conductrice et la traversée est remplie d'une composition (18) de remplissage conductrice. Des couches d'encapsulation (20, 22) conductrices sont formées aux deux extrémités de la composition de remplissage conductrice dans la traversée et les surfaces principales du substrat isolant et peuvent être collées à un contact de montage de surface tel qu'une pastille ou une plage de connexion.