SHIELDING AGAINST LASER BEAMS

Wenn ein Werkstück (1) mittels eines Laserstrahls (2) perforierend bearbeitet wird, wird erfindungsgemäss in Strahlrichtung hinter der vom Laserstrahl zu erzeugenden Öffnung (3) eine Abschirmung (4) angeordnet, in der der Laserstrahl innerhalb eines grösseren Volumens oder auf einem grösseren Lichtw...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MOLINE, MICHEL, BENZ, GERHARD, EISEMANN, ACHIM, SCHNEIDER, RAINER, WAWRA, THOMAS
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Wenn ein Werkstück (1) mittels eines Laserstrahls (2) perforierend bearbeitet wird, wird erfindungsgemäss in Strahlrichtung hinter der vom Laserstrahl zu erzeugenden Öffnung (3) eine Abschirmung (4) angeordnet, in der der Laserstrahl innerhalb eines grösseren Volumens oder auf einem grösseren Lichtweg durch Streuung, Reflektion und/oder Absorption destrukturiert wird. Auf diese Weise werden hinter der Abschirmung (4) liegende Werkstückbereiche (1") oder Maschinenteile geschützt. When a workpiece (1) is perforated by means of a laser beam (2), a shielding (4) is arranged behind the opening (3) that is to be produced by said laser beam. The shielding (4) is arranged in the direction of the beam. The laser beam is destructured on said shielding (4) by means of scattering, reflections and/or absorption within a greater volume or in a greater optical path length. Workpiece areas (1'') or machine parts are thus protected behind the shielding (4). L'invention concerne une pièce à usiner (1) qui est perforée par usinage à l'aide d'un rayon laser (2). Selon l'invention, un écran est placé derrière l'orifice (3) à réaliser par le rayon laser dans le sens du rayon. Le rayon laser est déstructuré dans cet écran par dispersion, réflexion et/ou absorption dans un grand volume ou sur un grand chemin optique. Ainsi des zones de pièce à usiner (1") ou des pièces de machine placées derrière l'écran (4) sont protégées.