COIL AND COIL FEEDTHROUGH

A coil for a plasma chamber in a semiconductor fabrication process comprises a continuous, one-piece conductive conduit having a first end and a second end positioned on the chamber exterior, a coil portion positioned in the chamber interior and a feedthrough portion positioned in an aperture of the chamber wall. Because the conduit lacks any joints between the feedthrough and the interior coil portions, a potential source of coolant leak is eliminated. Une bobine destinée à une chambre à plasma dans un processus de fabrication de semi-conducteurs comprend un conduit conducteur continu d'une pièce ayant une première extrémité et une second extrémité positionnées sur l'extérieur de la chambre, une partie de bobine positionnée à l'intérieur de la chambre et une partie de traversée positionnée dans une ouverture de la paroi de la chambre. Etant donné que le conduit ne présente aucun joint entre la traversée et les parties inférieures de bobine, on élimine une source potentielle de fuite de fluide caloporteur.