METHOD AND DEVICE FOR DISTRIBUTING SOLDER BALLS

Purpose: a method and a device for distributing solder balls which completely prevent missing or duplicated solder balls. Constitution: a storing hole (11) sized for allowing only one solder ball (4) to be stored therein is provided in an aligning plate (10) at a position to which the solder ball (4) is to be distributed on a printed wiring board (5). Solder balls are supplied to the aligning plate (10) to allow each storing hole (11) to receive one each solder ball (4) and then the plate (10) is inclined to remove surplus solder balls (4). Next, a suction head (20) having suction ports (21) at the same positions as those of the storing holes (11) and having no missing nor duplicated solder balls (4) sucks the solder balls (4), which are then transported to immediately above the printed wiring board (5) and released from the suction, whereby the solder balls (4) are distributed to the board (5). Objectif: procédé et dispositif de répartition de billes de soudure destinés à empêcher entièrement le manque ou la duplication des billes de soudure. Procédé: on forme un trou (11) de stockage dont la taille ne permet de stocker qu'une seule bille (4) de soudure dans une plaque (10) d'alignement à une position à partir de laquelle la bille (4) de soudure doit être placée sur une carte imprimée (5). On dispose les billes de soudure sur la plaque (10) d'alignement pour permettre à chaque trou (11) de stockage de recevoir une bille (4) de soudure, puis on incline la plaque (10) pour enlever les billes (4) de soudure en excédent. Ensuite, un bec d'aspiration (20) comportant des orifices (21) d'aspiration se trouvant aux mêmes positions que les trous (11) de stockage ne présentant pas de billes (4) de soudure manquantes ou dupliquées aspire les billes (4) de soudure qui sont transférées immédiatement au-dessus de la carte imprimée (5) et libérées par le bec d'aspiration, les billes (4) de soudure étant ainsi réparties sur la carte (5).