LEAD FRAME ATTACHMENT FOR OPTOELECTRONIC DEVICE

An optoelectronic device is mounted on a planar substrate in electrical connection with solder bumps adjacent an edge of the substrate and connection to a lead frame is made by loading the edge of the substrate on a lead frame support with lead frame conductors in engagement with the solder bumps an...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	MAUND, BRIGG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DEVICES USING STIMULATED EMISSION ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An optoelectronic device is mounted on a planar substrate in electrical connection with solder bumps adjacent an edge of the substrate and connection to a lead frame is made by loading the edge of the substrate on a lead frame support with lead frame conductors in engagement with the solder bumps and applying heat to melt the solder. Un dispositif optoélectronique monté sur un substrat plane est raccordé électriquement à des plots de soudure placés sur l'un des bords du substrat. La fixation du substrat au cadre porte-conducteurs se fait en chargeant ledit bord du substrat sur un support de cadre porte-conducteurs et en mettant les conducteurs en contact avec les susdits plots qu'on chauffe pour faire fondre la soudure.