HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATION

The present invention is a method and apparatus for providing an electrical substrate. The electrical substrate comprises a dielectric layer having a surface roughness of no greater than 6.0 microns. A first conductive layer is attached to the dielectric layer. In one embodiment, the dielectric layer comprises a laminate that comprises a cloth having a uniform weave and a resin that is consistently impregnated within the uniform weave. A removable layer may be attached to the laminate and removed prior to metallizing of the first conductive layer. Various embodiments are described. La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant la réalisation d'un substrat électrique. Ce substrat électrique comprend une couche diélectrique dont la rugosité superficielle n'excède pas 6 mu m. Une première couche électroconductrice est solidaire de la couche diélectrique. Selon une réalisation, la couche diélectrique comporte un laminé fait d'un textile au tissage régulier, et une résine consubstantiellement imprégnée dans le tissage régulier. Une couche amovible peut être fixée au laminé puis retirée avant la métallisation de la première couche électroconductrice. L'invention concerne une grande variété de réalisations.