SURFACE MOUNTED THERMISTOR DEVICE
A thermistor device (10) is made of a thermistor element (15) having a top conductive coating (25) and a bottom conductive coating (35). The element (15) rests upon a non-conductive carrier substrate (40) having a first external contact (50) and a second external contact (55) compatible for mounting...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A thermistor device (10) is made of a thermistor element (15) having a top conductive coating (25) and a bottom conductive coating (35). The element (15) rests upon a non-conductive carrier substrate (40) having a first external contact (50) and a second external contact (55) compatible for mounting upon a printed circuit board. A conductive connector (60) extends from the top conductive coating (25) to the second external contact (55) while the bottom conductive coating (35) rests upon a second internal contact (75) on the carrier substrate (40). Encapsulation (98) is placed over the thermistor element (15) for a uniform handling surface and to provide protection to the thermistor element (15).
L'invention concerne un dispositif à thermistance (10) qui est constitué d'un élément à thermistance (15) pourvu d'un revêtement conducteur supérieur (25) et d'un revêtement conducteur inférieur (35). Ledit élément (15) repose sur un substrat porteur non conducteur (40) pourvu d'un premier contact extérieur (50) et d'un second contact extérieur (55) conçu pour être monté sur une plaque de circuit imprimé. Un connecteur conducteur (60) s'étend du revêtement conducteur supérieur (25) au second contact extérieur (55) tandis que le revêtement conducteur inférieur (35) repose sur un second contact intérieur (75) du substrat porteur (40). On place un encapsulement (98) sur l'élément à thermistance (15) de façon à obtenir une surface de manipulation uniforme et à fournir une protection à l'élément à thermistance (15). |
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