METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN INTERCONNECTION BETWEEN A CARRIER ELEMENT AND AT LEAST ONE COMPONENT CONTAINED THEREIN

Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Trägerkörper (4) und mindestens einer darin enthaltenen Komponente (3) besteht die Aufgabe, den Herstellungsaufwand bei der Bestückung des Trägerkörpers mit Komponenten durch eine solche Technologie zu verringern, die für eine breite Vielfalt von Komponentenarten anwendbar ist und die geeignet ist, den bestückten Komponententräger für nachfolgende Prozessschritte derart zu gestalten, dass ein vereinfachter und kompakterer Aufbau des Endproduktes erreicht werden kann. Die Komponenten werden ausserhalb des Trägerkörpers (4) in einer zu dessen Oberfläche parallelen Ebene ausgerichtet, zumindest teilweise in den Trägerkörper (4) unter Temperaturerhöhung und Druckanwendung eingeprägt und durch umschliessendes Trägermaterial fixiert. Die Erfindung dient zur Herstellung von Grundbausteinen zum Einsatz in der Elektronik/Elektrotechnik, der Sensorik, der Optik, der Nachrichtentechnik, der Biologie und der Medizin. The invention relates to a method and a device for obtaining an interconnection between a carrier element (4) and at least one component (3) contained therein. The aim of the invention is to reduce the production cost arising when providing such a carrier element with components, using technology which can be used with a wide range of component types and is suitable for configuring the component carrier for subsequent process steps in such a way that the end product has a simpler and more compact structure. To this end the components are aligned outside the carrier element (4) in a plane parallel to the surface of same, at least partly impressed into the carrier element (4) at elevated temperatures and with application of pressure and then fixed by the surrounding carrier element material. The invention is used for the preparation of basic modules for use in electronics/electrical engineering, sensor technology, optics, telecommunications, biology and medicine. L'invention concerne un procédé et un dispositif pour la fabrication d'un composite entre un corps porteur (4) et au moins un composant (3) contenu à l'intérieur. Elle vise à réduire les frais de fabrication lors de l'équipement du corps porteur avec les composants par une technologie qui soit applicable à une large multiplicité de types de composants et qui soit appropriée pour configurer le support de composants équipé, en vue des étapes ultérieures du processus, de manière à permettre l'obtention d'une struc