Interlayer communications for 3D integrated circuit stack

Some embodiments provide capacitive AC coupling inter-layer communications for 3D stacked modules.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LINKEWITSCH NIKLAS, DROEGE GUIDO, SCHAEFER ANDRE
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INFORMATION STORAGE PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES STATIC STORES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Some embodiments provide capacitive AC coupling inter-layer communications for 3D stacked modules.