Multilayer adhesive for thermal reversible joining of substrates

One embodiment of the invention includes a multilayer dry adhesive system capable of reversible joining of rigid substrates.

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIA HAMID G, WANG RUOMIAO, SCHROEDER JESSICA A, DUROCHER TODD E, XIE TAO, XIAO XINGCHENG
Format: Patent
Sprache:eng
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