SEMICONDUCTOR PACKAGE

A semiconductor package includes a first redistribution structure including a first redistribution insulating layer and a first redistribution pattern, a first lower semiconductor device mounted on the first redistribution structure, a molding layer surrounding the first lower semiconductor device o...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Suk, Kyounglim, Kim, Jihwang, Mun, Kyungdon
Format: Patent
Sprache:eng
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